反应烧结碳化硅的磨削特征
姚旺1, 张宇民2, 韩杰才2, 周玉锋2

Grinding Characteristics of Reaction Bonded Silicon Carbide
YAO Wang1, ZHANG Yu-Min2, HAN Jie-Cai2, ZHOU Yu-Feng2
图4 光刀时长对 R a 的影响
Fig. 4 Influence of burnishing time on surface roughness R a