• 研究论文 • 上一篇
陈猛; 裴志亮; 白雪冬; 黄荣芳; 闻立时
中国科学院金属研究所, 沈阳 110015
CHEN Meng; PEI Zhi-Liang; BAI Xue-Dong; HUANG Rong-Fang; WEN Li-Shi
Institute of Metal Research; Chinese Academy of Sciences; Shenyang 110015; China
摘要:
运用XPS分析了ITO薄膜真空退火前后各元素化学状态的变化情况.研究表明,低温直流磁控反应溅射ITO薄膜退火前后Sn和In处于各自相同的化学状态中.O以两种化合状态OI和OII存在,其结合能值分别为529.90±0.30eV和531.40±0.20eV,分别对应着氧充足和氧缺乏状态.两者面积之比RoI/oII从薄膜表面到体内逐渐增大.退火后薄膜表面的RoI/oII小于未退火薄膜表面的RoI/oII;经Ar+刻蚀20min后,退火薄膜体内的RoI/oII大于未退火薄膜体内的RoI/oII.这些结果表明,ITO薄膜中氧缺位状态主要分布在薄膜表层.
中图分类号: