陆有军(1976-), 男, 副教授, 博士研究生. E-mail:youjunlu518@hotmail.com
采用无压烧结法制备纳米碳颗粒(nano-Cp)改性碳化硅陶瓷 (Cp/SiC), 研究了不同纳米碳含量对Cp/SiC陶瓷的机械加工性及与玻璃熔体润湿性的影响。通过XRD和SEM对Cp/SiC陶瓷进行物相和显微分析。研究结果表明: 随着可加工相纳米碳含量的增加, Cp/SiC陶瓷的机械加工性能得到明显改善。根据陶瓷材料的机械加工指数(
Nanoparticle(nano-Cp)/silicon carbide(SiC) ceramics (Cp/SiC) were prepared
碳化硅陶瓷具有高化学稳定性、高热传导、低热膨胀、高硬度和高抗热震性, 是一种应用广泛的材料[ 1, 2, 3]。但碳化硅是典型的硬脆材料, 通常选择昂贵的金刚石工具加工, 导致生产成本偏高, 限制了它的应用, 因此降低加工成本和提高SiC陶瓷的机械加工性, 是该陶瓷推广应用急需解决的问题之一[ 4, 5]。一般提高陶瓷材料机械加工性的同时强度会明显下降, 譬如像在Si3N4中加入适量的可加工相BN, 虽可以提高Si3N4陶瓷的机械加工性, 但强度却显著降低[ 6]。 应用于玻璃熔炼夹具时, SiC陶瓷需要具有一定的强度和良好的机械加工性能, 本工作通过引入第二相纳米碳颗粒来提高其机械加工性, 并对Cp/SiC陶瓷与玻璃熔体的润湿性能进行研究。
实验采用纳米碳黑(nano-Cp, 型号为N330, 纯度≥99%, d50=91 nm), 微米硅粉(Si, 纯度≥99%, d50=1.592 μm)。采用机械力化学法原位合成纳米碳/碳化硅复合粉体[ 7], 然后将不同纳米碳含量的复合粉体分别与碳化硼(B4C)、油酸、分散剂等烧结助剂按一定配比混合后, 置于聚氨酯罐内, 以聚氨酯钢球(球料比为2:1)为磨介, 通过行星式球磨机混合6 h后, 制成4种不同纳米碳含量的均匀粉体浆料。再经喷雾干燥造粒, 过筛后分别压制成50 mm× 50 mm×10 mm方块, 于2100℃下无压烧结30 min后得到1#(SiC)、2#(5wt%Cp/SiC)、3#(15wt%Cp/SiC)及4# (25wt%Cp/SiC)陶瓷样品。
采用力学性能试验机(CMT5305, 深圳新三思)测量陶瓷样品的断裂韧性; 使用显微硬度计(432SVD+LEVEL2, 美国沃波特)测其硬度; 采用X射线衍射仪(XRD-6000, 日本岛津)进行物相分析; 采用场发射扫描电子显微镜(SEM, JSM7500F, 日本电子株式会社(JEOL))观察陶瓷样品的显微结构; 采用φ5 mm普通合金钢钻头进行钻孔实验。
2.1.1 纳米碳含量对Cp/SiC陶瓷机械加工速度的影响
不同纳米碳含量Cp/SiC陶瓷的机械加工速度( V)值如表1所示, 由表1可以看出, 随着纳米Cp含量增加, V逐渐增大, 即 V0< V5< V15< V25(下标数字表示纳米碳含量), 陶瓷越易机械加工。图1是不同纳米碳含量Cp/SiC陶瓷钻孔形貌。由图1可看出, 纳米Cp含量少于5wt%时, 陶瓷无法钻孔, 如图1(a)、(b)所示; 纳米Cp含量增加到15wt%时, Cp/SiC陶瓷容易钻孔, 且孔内表面光滑, 没有崩裂现象, 如图1(c)所示; 当纳米Cp含量过大(25wt%), 陶瓷虽然易于钻孔, 但孔外围出现毛边(如图1(d)所示), 影响了加工精度。这是由于纳米碳较少时, 基体晶界处没有足够的弱界面, 陶瓷难于机械加工, 如图2(a)、(b)所示; 随着纳米Cp含量的增加, 位于晶界处的可加工相逐渐增多, 改善了陶瓷的机械加工性能, 如图2(c)所示; 继续提高纳米Cp含量, 陶瓷虽易机械加工, 但由于纳米碳相颗粒的团聚, 弱界面发生连接, 形成网络孔洞结构, 陶瓷致密度明显降低, 如图2(d)所示。这与文献[ 6, 8]的结论吻合。
2.1.2 纳米碳含量对机械加工性能参数的影响
表2中列出了不同纳米碳含量Cp/SiC陶瓷的断裂韧性 KIC、硬度 HV 的实测值及由公式(1)~(3)[ 9, 10]计算得出的机械加工指数( M)、脆性指数( B)及机械加工性参数( n)的值。其中, M值越大, 机械加工性越好; B值越小, 机械加工性越好, 二者互为倒数关系。
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由表2可以看出, M15> M25> M5> M0, B15< B25< B5< B0, n15> n25> n5> n0( M、 B、 n的下标数字代表碳含量)。文献[10]指出, n为负值, 表示该材料为脆性断裂, 加工难度大; n为正值, 表示该材料可机械加工, 且 n值越大, 说明材料的机械加工性越好。综合以上分析, 纳米碳含量为15wt%时, Cp/SiC陶瓷的机械加工性能较好。
依据文献[ 11]的评价方法, 将玻璃珠分别置于SiC、5wt%Cp/SiC、15wt%Cp/SiC和25wt%Cp/SiC陶瓷表面, 经马弗炉1000℃下熔炼2 h, 冷却后玻璃珠与陶瓷的润湿情况如图3所示。SiC及5wt% Cp/SiC陶瓷表面的玻璃熔体冷却后牢固地与陶瓷材料粘接在一起, 说明二者的润湿性能较好。而15wt%Cp/ SiC与25wt%Cp/SiC陶瓷表面的玻璃熔体很容易分离, 说明润湿性能差。这可归因于在高温下Cp/SiC陶瓷表面发生的氧化, 即纯的SiC在1000℃高温氧化时, 发生的是被动氧化反应[ 12, 13](如式(4)), 所形成的SiO2膜与熔融的玻璃体有良好的润湿性, 而添加一定纳米碳颗粒的Cp/SiC陶瓷, 由于纳米Cp先于SiC材料发生氧化反应(如式(5)), 抑制了基体材料被氧化。纯SiC和15wt%Cp/SiC在1000℃下煅烧2 h后, 样品的XRD图谱如图4所示。由图4可知, 纯SiC的XRD曲线上有SiO2峰, 而15wt% Cp/SiC的XRD图谱上没有SiO2峰, 这与上述分析相符。因此, 为保证玻璃熔体不与Cp/SiC陶瓷材料表面发生粘接, 需加入适量的纳米Cp相来抑制SiC基体被氧化生成SiO2薄膜, 使其与玻璃熔体不润湿。
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1) 随着纳米碳含量从0~25wt%逐渐增加, 可加工相纳米Cp均匀分布在SiC陶瓷晶界处, SiC陶瓷机械加工性能得到了改善, 但纳米碳含量超过15wt%时, 材料内部形成了网络孔洞结构, 导致材料致密度急剧降低。
2) 纳米碳含量为15wt%时, Cp/SiC陶瓷的机械加工指数 M达极大值 Mmax=0.921, 脆性指数 B达极小值 Bmin=1.09, 此时Cp/SiC陶瓷的机械加工性参数 n=+0.34亦为极大值, 纳米碳颗粒均匀地分布在晶界处, 具有优异的机械加工性能。
3) 纳米Cp的存在抑制了SiC陶瓷基体的氧化, 阻止了SiO2膜的形成, 降低了其与玻璃熔体的润湿性, 使其有望用于玻璃夹具材料。