刘光霞(1982-), 女, 博士. E-mail:xiazi_52@163.com
本研究选择有限容积法, 采用Fluent软件对KH2PO4(KDP)晶体在不同转速下成帽过程的温度场及速度场分布进行了数值模拟。晶体转速较低(9 r/min)时, 晶体附近温度分布比较均匀, 相应的晶体只出现一个帽区, 但温度较高, 成帽较慢; 晶体转速较高(55和77 r/min)时, 温度分布也比较均匀, 所以晶体也只有一个帽区, 此时温度较低, 成帽较快; 晶体转速介于两者之间时, 温度分布出现扰动, 晶体成帽同时出现两个或多个帽区, 成帽速度介于两者之间。在所模拟晶体转速范围内, 较高转速77 r/min是晶体帽区恢复的最优转速。
The dependence of temperature and velocity distributions on rotation speed during KDP crystal growth process were numerical simulated
KDP晶体具有较大的电光系数、较高的非线性系数以及较高激光损伤阈值, 特别是能长出高光学质量的大尺寸单晶, 成为目前唯一可应用于惯性约束核聚变工程的非线性光学晶体[ 1]。KDP晶体生长过程中, 影响其生长的因素很多, 诸如溶液的pH 值[ 2, 3]、过饱和度[ 4]和温度场等, 温度场分布的均匀性对KDP晶体生长和晶体质量至关重要。传统的实验方法很难实时测量晶体附近的温度, 所以需要寻找一种表征温度的新方法。
随着计算机技术的飞速发展, 数值模拟逐渐成为研究晶体生长过程的一种新方法。如采用数值模拟方法研究晶体在高温环境中的生长等[ 5, 6]。Robey和Maynes等[ 7, 8]采用boussinesq假设, 模拟了快速生长大尺寸KDP单晶非稳态的流动情况,阐述了包裹物的形成与晶体表面剪切力和过饱和度之间的关系。Brailovskaya等[ 9]对不同流动速度下的过饱和溶液流过KDP晶体表面的情况进行了二维非稳态数值模拟,对认识浓度边界层的均化作用和提高晶体生长的质量有很好的指导作用。王小丁等[ 10]对KDP晶体生长过程中溶液的流动和物质输运进行了三维稳态数值模拟, 对了解晶体生长的微观机制提供了参考。然而, KDP晶体成帽过程是晶体透明生长的初始阶段, 是晶体形态的恢复过程, 与透明生长区过程不同, 目前文献都是从生长微观机理方面的研究[ 11, 12], 尚未涉及温场和速度场对晶体成帽过程的影响。
KDP晶体的生长体系是集温度场、流体场和浓度场三者耦合的复杂体系, 上述任何一种因素的变化都可能影响晶体成帽的优劣, 进而影响后期晶体的透明生长。因此本研究通过实验与数值模拟相结合, 探讨了不同转速下KDP晶体成帽时的温度场和速度场分布, 以揭示转速对晶体成帽过程的影响机理。
物理模型的建立是基于传统法生长KDP晶体的Holden结晶器, 参照Fluent手册和相关文献[ 13], 设计其参数和坐标如下: 溶液放置在内径为5 cm圆柱型玻璃瓶内, 溶液高度为10.5 cm, 籽晶置于溶液中间位置; 坐标原点在溶液底部, 籽晶尺寸为 2.7 cm×2.7 cm×0.5 cm。如图1所示。
1.2.1 基本假设
模拟过程遵循晶体、溶液和生长容器之间的能量和动量守恒, 溶液流动为层流。由于晶体生长过程比较缓慢, 故将模拟过程设为稳态, 所做假设如下:
(1) KDP溶液为不可压缩流体, 溶液内部各处溶质的浓度一致, 所有物性参数均为常数;
(2) 对于本实验中小温差的情况, 在封闭区域内对密度使用Boussinesq假设, 按定常问题计算[ 14];
(3) 所有固壁均采用无滑移边界[ 15];
(4) 晶体尺寸在计算过程中为常数。
1.2.2 边界条件的设置
(1) KDP溶液与空气的交接面为恒温边界条件, 其他溶液壁面均设为温度对流边界条件, 温度为52.5℃; (2) 考虑到KDP晶体的结晶形态, 为避免晶体旋转过程中网格发生变化, 因而在晶体外建立一圆柱体作为辅助模型, 圆柱的各个面均为内部界面[ 14]。
辅助圆柱与瓶内部的KDP溶液区采用混合网格, 网格间距0.2, 对辅助圆柱与籽晶之间的KDP溶液区采用了网格加密, 网格间距为0.1, 混合网格。
本研究的计算采用有限容积法对基本方程进行一阶迎风格式离散, 采用Simple算法, 压力修正采用PRESTO格式。能量和动量的欠松弛因子分别设为0.8和0.5, 以加快收敛。当能量残差达到10-6时, 认为离散方程的解收敛[ 15]。
实验原料为德国Merck公司生产的分析纯级KH2PO4和高纯去离子水。采用高纯去离子水配制饱和点56 ℃的KDP饱和溶液, 以0.22 µm的滤膜过滤, 然后将溶液升温到80℃后过热24 h以提高溶液的稳定性。溶液经充分过热后, 自然降温至饱和点以上2℃, 放入籽晶, 开始按照设定程序降温, 实现晶体生长[ 16], 晶体成帽结束时溶液温度约为52.5℃。通过更换不同转速的电机, 研究晶体在9、22、30、40、55和77 r/min下的成帽现象。实验除转速外其他所用参数如原料、饱和点、溶液体积等均一致。
图2为9、22、30、40、55和77 r/min不同转速下晶体成帽的实验现象照片。由照片可以看出: 转速为9 r/min时, 晶体只成一个帽区, 但成帽过程速度较慢; 当转速为22、30和40 r/min时, 晶体成帽有两个帽区, 每个帽区独立成帽, 成帽速度较 9 r/min时快; 当晶体转速为55、77 r/min时, 晶体成帽也只有一个帽区, 转速为77 r/min时, 成帽速度最快。
图3(a~f)为计算所得过图1中坐标原点、 x- y截面上在不同转速下的温度分布云图。为了更加形象的反映温度的变化趋势, 在此截面上选取六条直线作为考察对象: 图4(a)(c)(e)的Δ y为6, 6.5和3.5 cm时, 沿 x向在不同转速下的温度分布曲线(由于模型的对称性, 只选取右半部分)。图4(b)(d)(f)的Δ x为4、1.5和2.5 cm时, 沿 y向在不同转速下的温度分布曲线。由图3和图4(a~f)可以看出: 一方面转速为 9 r/min时, 温度分布比较均匀; 增大转速时(22~ 40 r/min), 温度分布均匀性降低; 转速继续增大时(50~77 r/min), 温度分布又变得均匀; 另一方面随着晶体转速的加快, 晶体附近温度逐渐降低, 晶体转速为9 r/min时, 晶体附近的温度最高; 晶体转速为77 r/min时, 晶体附近的温度最低。
晶体成帽的行为是由晶体附近的温度均匀性决定的。对无搅拌的液体, 热传递过程依靠热传导和自然对流; 有搅拌的液体发生热传递则是由热传导、自然对流和强迫对流共同决定的[ 14]。自然对流的存在容易导致晶体附近温度场的不均匀性, 而这种不均匀性必须由晶体搅拌所带来的强迫对流来消除, 这与Brailovskaya的理论相符[ 9]。在无搅拌的情况下, 热传导和自然对流的共同作用使溶液达到热平衡, 因而溶液的温度分布均匀[ 17]; 在转速比较低的9 r/min时, 热传导对温度场的分布起主要作用, 自然对流和强迫对流对温度干扰较小, 所以槽内溶液及晶体表面的温度较均匀, 有利于晶体独立成帽; 当晶体转速增大至22~40 r/min时, 自然对流的效果变得明显, 强迫对流比较弱, 尚不能消除自然对流所造成的温度分布不均匀性, 所以溶液区和籽晶表面温度分布不均匀, 导致晶体成帽有两个或多个帽区, 每个帽区独立成帽; 当晶体转速为55和77 r/min时, 强迫对流变强, 对温度均匀性的贡献越来越大, 而自然对流较弱, 影响较小, 溶液区和籽晶表面温度逐步趋向均匀, 晶体成帽有一个帽区。
在相同的降温程序下, 晶体成帽的快慢是由晶体附近溶液的过饱和度大小决定的, 溶液的过饱和度越大, 晶体成帽越快, 反之越慢[ 4]。晶体转速为 9 r/min时, 温度较高, 过饱和度较小, 晶体成帽较慢; 晶体转速为77 r/min时, 温度较低, 过饱和度较大, 晶体成帽较快; 晶体转速为22~50 r/min时, 温度介于两者之间, 晶体成帽速度也介于两者之间。
本研究采用了相同浓度和饱和点的KDP溶液及相同的降温程序, 对只改变晶体转速的KDP晶体成帽过程进行了观察, 并通过对温度场和速度场分布进行了数值模拟, 得出了以下结论:
1)晶体转速较低为9 r/min时, 温度分布比较均匀, 所以晶体只出现一个帽区, 但温度较高, 成帽较慢; 当晶体转速较高为55和77 r/min时, 温度分布也比较均匀, 相应的晶体也只有一个帽区, 此时温度较低, 成帽较快; 晶体转速介于两者之间时, 温度分布出现扰动, 晶体出现两个或多个帽区, 温度介于两者之间, 成帽速度也介于两者之间。
2)随着晶体转速的加快, 晶体表面晶与溶液的相对速度增大, 生长边界层厚度减小, 晶体成帽速度加快。
3)所模拟的晶体转速范围内, 77 r/min是晶体帽区恢复的最优转速。