氧化锌脱膜和激光刻蚀制备亚微米自支撑聚酰亚胺薄膜及其性能
刘仁臣, 吴永刚, 夏子奂
同济大学 精密光学工程技术研究所, 上海200092
吴永刚, 教授. E-mail:ygwu@tongji.edu.cn

刘仁臣(1976-), 男, 博士研究生. E-mail:0820LRC@tongji.edu.cn

摘要

探讨小于1 μm自支撑聚酰亚胺薄膜的制备及其性能。以稀盐酸为腐蚀剂, 对涂于氧化锌衬底上的聚酰胺酸薄膜进行剥离, 经热亚胺转化为聚酰亚胺薄膜, 再用准分子激光对其刻蚀减薄。采用原子力显微镜、傅里叶变换红外光谱仪和分光光度计对薄膜的微观结构和光谱性能进行了表征。结果表明, 以室温下溅射的氧化锌薄膜为脱膜剂, 制备了厚度约950 nm的自支撑薄膜, 而激光刻蚀使聚酰亚胺薄膜厚度减薄至150 nm。厚度分别为950和150 nm薄膜的红外谱中均出现了聚酰亚胺特征吸收峰(1775、1720、1380和725 cm-1), 且两者在400~2500 nm范围的平均透过率分别为80.3% 和83.5%。

关键词: 聚酰亚胺; KrF准分子激光; 热亚胺化; 氧化锌; 薄膜
中图分类号:O644   文献标志码:A    文章编号:1000-324X(2013)12-1349-05
Preparation and Properties of Submicron Free-standing Polyimide Thin Film Using ZnO Demoulding and Laser Ablation
LIU Ren-Chen, WU Yong-Gang, XIA Zi-Huan
Institute of Precision Optical Engineering, Tongji University, Shanghai 200092, China
Abstract

A process for the preparation of free-standing polyimide (PI) thin films of less than 1 μm thickness was proposed and the property of the films was analyzed. In this process, a polyamic acid (PAA) thin film of 1 μm thickness was first prepared on a ZnO coated substrate and then released using diluted hydrochloride acid. The PAA film was reattached to the substrate and treated thermally to create a polyimide thin film. The thickness of the PI film was reduced using excimer laser ablation. The surface morphology and the spectral characteristics of the polyimide film were investigated using atomic force microscope, Fourier transform infrared spectroscope and spectrophotometry. Results showed that ZnO thin films sputtered at room temperature served as a good release agent for preparing free-standing polyimide films with thickness more than 950 nm. The thickness of the PI films could be reduced to as thin as 150 nm by excimer laser ablation. In the wavelength range from 400 nm to 2500 nm, the average transmittance increased from 80.3% to 83.5% when the thickness of the polyimide film decreased from 950 nm to 150 nm.

Keyword: polyimide; KrF excimer laser; thermal imidization; zinc oxide

聚酰亚胺(PI)由于具有良好的耐高温、抗氧化、抗辐射和高强度等性能而受到广泛关注[ 1, 2]。PI薄膜常被用作气体分离膜和空间软X射线滤光膜[ 3], 在航空航天、机械和微电子等领域有重要应用。商用PI薄膜厚度一般在数十微米以上, 而很多实际应用(如激光惯性约束聚变)中, 需采用厚度小于1 μm的自支撑PI薄膜[ 4]。本课题组前期以NaCl和Cu为脱膜剂, 制备了自支撑PI/锆(Zr)复合膜[ 5]。然而, NaCl易潮解而导致薄膜起皱, 并且Cu在高温下易氧化, 样品制备受环境湿度和真空度影响较大。有文献提及采用玻璃衬底和氢氟酸腐蚀制备自支撑PI薄膜, 但对制备工艺及强酸腐蚀后PI薄膜性能等报道较少[ 6]。通过比较多种脱膜剂发现, ZnO材料是制备自支撑PI薄膜较理想的脱膜剂。它不仅价格便宜、环境友好, 并且高温下化学性能稳定, 易被弱酸腐蚀[ 7]。准分子激光刻蚀PI薄膜是微细加工领域研究热点之一, 学者们分别从实验和理论角度对刻蚀规律, 如能量密度阈值和平均速率[ 8], 刻蚀形成的微纳结构[ 9], 光化学和光热效应的机理等展开了广泛研究[ 10]。然而, 大多数是以较厚的商用PI薄膜为研究对象, 以亚微米PI薄膜为刻蚀对象的报道较少。

本工作采用直流磁控溅射制备ZnO薄膜, 将二酐和二胺缩聚合成的聚酰胺酸(PAA)溶液涂于其上, 经稀盐酸腐蚀脱膜和热亚胺化生成PI薄膜, 再采用准分子激光对其刻蚀减薄, 制备了厚度分别为950和150 nm的自支撑PI薄膜, 对制备工艺和薄膜性能进行了探讨。

1 实验
1.1 试剂与仪器

均苯四甲酸二酐 (PMDA)纯度>99.5%, 4,4'-二氨基二苯醚 (ODA)纯度>99.5%, N,N'-二甲基乙酰胺(DMAc)为分析纯, 购于上海国药集团化学试剂有限公司。采用D450-3镀膜机制备ZnO薄膜, 采用KW-4A型匀胶机旋涂PAA溶液。表面形貌分别采用Nanoscope Ⅲa原子力显微镜(AFM)和BM-12显微镜观察; ZnO结构采用D/Max-2550型X射线衍射仪进行了表征; 傅里叶变换红外光谱用Nicolet 8700型光谱仪测试, 波数范围为2000~600 cm-1; 透过光谱用Cary 5000测试; 激光刻蚀采用Compex pro 205型KrF准分子激光器; 刻蚀深度采用Dektak 6M型台阶仪测试。

1.2 磁控溅射制备ZnO薄膜

靶材采用高密度氧化锌铝陶瓷靶(Al2O3掺杂2wt%), 靶基间距为75 mm, 工作气体为纯度99.999%的氩气。本底真空抽至5×10-4 Pa后通入氩气, 预溅射10 min以去除陶瓷靶表面杂质。正式溅射时氩气流量为6 sccm, 压强为0.8 Pa, 溅射功率为160 W, 基片温度为25 ~400℃, 溅射时间为40 min。

1.3 自支撑PI薄膜的制备

PAA溶液合成: 将1.20 g ODA溶于50 mL极性溶剂DMAc中, 温度在0~5℃。完全溶解后, 分批加入1.31 g PMDA, 继续搅拌12 h。如图1所示, 在沉积一层厚度约600 nm ZnO膜的玻璃衬底上旋涂PAA溶液, 在100℃干燥0.5 h得到PAA薄膜。将Glass/ZnO/

PAA薄膜浸入0.5%稀盐酸中, 随着ZnO薄膜被腐蚀, PAA薄膜与衬底分离。剥离后移至去离子水中漂洗干净并重新附着在玻璃上, 捞起晾干。梯度升温(120℃/1 h, 200℃/2 h, 250℃/2 h, 300℃/1 h)热亚胺化为PI薄膜, 置于水中或采用激光刻蚀减薄后再置于水中脱膜, 得到亚微米自支撑PI薄膜。激光刻蚀采用波长为248 nm的KrF激光器, 出射光斑能量为200~300 mJ, 脉宽为20 ns, 重复频率为10 Hz。实验时在样品前依次放置光阑(孔径为6 mm)和衰减片, 得到20~80 mJ/cm2能量密度。

图1 亚微米自支撑PI薄膜制备工艺流程图Fig. 1 Flow chart of preparing submicron free-standing PI thin film

2 结果与讨论
2.1 以ZnO薄膜为脱膜剂制备自支撑PI薄膜

为了澄清聚合物薄膜在哪个阶段易于完整剥离, 分别将玻璃衬底上ZnO/PAA薄膜和ZnO/PI薄膜浸入稀盐酸中。结果表明, PAA薄膜很快呈现松弛状态, 逐渐脱离衬底并浮至液面, 且衬底因ZnO被腐蚀变得更加透明。然而, ZnO/PI薄膜在稀盐酸中无任何变化, PI薄膜仍牢固地附着在衬底上。因此, 以ZnO为脱膜剂和稀盐酸为腐蚀剂, 对PAA脱膜较容易。为了阐明稀盐酸无法腐蚀PI薄膜下面ZnO层的原因, 在ZnO/PAA薄膜升温亚胺化过程中放置一块无PAA膜的ZnO对照样品。将ZnO对照样品浸入稀盐酸中很快就被腐蚀, 说明稀盐酸无法对ZnO/ PI薄膜脱膜, 不是由于ZnO薄膜在升温过程中结构或性能变化所导致, 而是由于PI薄膜较PAA薄膜致密, 盐酸溶液无法透过PI薄膜对ZnO进行腐蚀。前期研究中, 采用NaCl/Cu双层脱膜剂能直接对PI脱膜[ 5], 而本研究以ZnO薄膜为脱膜剂只能对PAA脱膜。两者脱膜的区别在于, 对于微纳米厚度的ZnO薄膜, 稀盐酸从侧壁腐蚀极为困难, 必须从正面透过PAA薄膜才能腐蚀ZnO以实现PAA薄膜的剥离; 而NaCl脱膜剂, 水无需透过PI薄膜从侧壁也能将NaCl溶解以实现PI薄膜的剥离。

若将浮起的PAA薄膜固定到铜框上形成自支撑膜后再热亚胺化为PI膜, 结果发现, 制备的PI薄膜几乎都有破损及碳化现象。这是由于热亚胺化过程中薄膜的收缩所导致。将浮起的PAA薄膜重新附着于玻璃衬底上, 晾干后PAA薄膜将舒展铺平, 虽然此时表面有一些微小的起伏(图2(a)), 但经过热亚胺化后, 这些起伏完全消失, 形成的PI薄膜表面非常平整(图2(b)), 两者均方根粗糙度分别为1.1和0.7 nm。

图2 PAA薄膜(a)和PI薄膜(b)的AFM形貌Fig. 2 AFM morphologies of PAA film (a) and PI film (b)

ZnO薄膜沉积温度是影响PAA薄膜剥离的另一重要因素。室温下(25℃)制备的ZnO薄膜, 在0.5%稀盐酸中平均刻蚀速率约12.1 nm/s, 腐蚀后表面起伏相对较均匀, 呈颗粒状绒面结构(图3(a)); 而400℃下制备的ZnO薄膜平均刻蚀速率约8.4 nm/s, 腐蚀后表面出现横向尺度约1~2 μm, 且不均匀的弹坑状结构(图3(b)), 即高刻蚀速率形成颗粒状绒面结构而低刻蚀速率产生弹坑状绒面结构。这两种结构的形成与文献报道结果相吻合[ 11]。如图3(c)所示, 400℃下沉积ZnO薄膜的(002)衍射峰相对强度较25℃沉积的显著增强。根据Scherrer公式得到两者的平均晶粒大小分别为22.3 nm (25℃)和37.4 nm (400℃)。这是由于400℃溅射出来的原子或分子迁移能较大, 容易形成小岛或产生小岛并联, 增加了晶粒大小和改善了薄膜结晶质量。由此可见, 25℃制备的ZnO薄膜晶粒较小, 刻蚀速率较高, 刻蚀所形成的绒面结构较均匀, PAA薄膜在脱膜中受到的力相对较平缓, 在剥离过程中产生的皱褶和破损显著减少, 因此这种结构更适合用作PAA薄膜的脱膜剂。

图3 ZnO薄膜腐蚀后的AFM形貌(a, b)和XRD图谱(c)Fig. 3 AFM morphologies (a, b) and XRD patterns (c) of ZnO films after etching(a) Sputtered at 25℃; (b) Sputtered at 400℃

进一步实验结果表明, 当PAA薄膜厚度远小于950 nm时, 脱膜过程中PAA薄膜极易出现局部起皱或破裂, 这是由于PAA薄膜太薄, 其机械强度比较低。因而, 以室温下制备的ZnO薄膜为脱膜剂, 制备厚度约950 nm以上的自支撑PI薄膜较容易, 而制备厚度在950 nm以下的自支撑PI薄膜较为困难。

2.2 准分子激光对亚微米PI膜刻蚀减薄

为了得到更薄的自支撑PI薄膜, 采用脉冲激光对厚度为950 nm的PI薄膜刻蚀减薄, 探讨了能量密度阈值(

(1)
)与平均刻蚀速率( )关系。结果表明, KrF准分子激光刻蚀亚微米PI薄膜的能量密度阈值约28 mJ/cm2, 与刻蚀微米量级PI薄膜的阈值基本相同[ 10]。平均刻蚀速率( )采用30~75 mJ/cm2的能量密度(增量为5 mJ/cm2)各刻蚀30个脉冲, 测出每次刻蚀深度 , 再除以脉冲个数得到。图4(a)为采用60 mJ/cm2能量密度刻蚀30 个脉冲后PI薄膜的台阶扫描曲线, 两个峰为网衬遮挡区域(网衬间距为1 mm, 每个网衬宽度约0.14 mm), 两个峰之间为激光刻蚀区域, 由台阶曲线测得刻蚀深度约500 nm。采用上述方法得到的平均刻蚀速率随能量密度的变化, 见图4(b)中实验曲线。刻蚀速率( )随能量密度( )的增加而增大, 由30 mJ/cm2时的1.3 nm/脉冲增加到75 mJ/cm2时的26.5 nm/脉冲。若激光刻蚀时, 能量在PI薄膜内的分布遵循布格-朗伯-比尔定律, 则刻蚀速率 随能量密度 变化的理论模型为[ 10]:

其中 为吸收系数, 采用文献[10]给出的 =3.1×105 cm-1, 计算得到的结果见图4(b)中理论曲线。显而易见, 对于同一能量密度, 实验测得的平均刻蚀速率小于理论值约4~8 nm/个脉冲, 这与刻蚀后表面附着残留物或表面粗糙度有关。

图4 采用60 mJ/cm2 能量密度刻30个脉冲后PI薄膜的台阶扫描曲线(a)和刻蚀速率随能量密度变化的关系曲线(b)Fig. 4 Step curve of PI film ablated with 30 pulses at 60 mJ/cm2 (a) and the average etch rate vs laser fluence based on experiment data and theory calculations (b)

根据图4(b)中的实验结果, 将PI薄膜刻蚀减薄至某一厚度, 可采用低能量密度刻蚀多个脉冲, 或者采用高能量密度和少脉冲个数。实验分别对厚度为950 nm的PI薄膜采用45 mJ/cm2刻蚀100个脉冲, 60 mJ/cm2刻蚀50个脉冲以及75 mJ/cm2刻蚀30个脉冲, 均得到了厚度约150 nm 的PI薄膜。由图5可见, 刻蚀后PI薄膜表面有很多大小不均, 形状不规则的团聚体。能量密度越大, 刻蚀后PI薄膜表面粗糙度也越大。3个样品的均方根粗糙度依次为20.6、32.3和40.4 nm。因此, 激光刻蚀亚微米量级PI薄膜, 采用低能量密度和多脉冲个数较之采用高能量密度和少脉冲个数得到的薄膜表面更加平整。

图5 厚度为950 nm的PI薄膜分别用45 mJ/cm2刻蚀100个脉冲(a)、60 mJ/cm2刻蚀50个脉冲(b)和75 mJ/cm2刻蚀30个脉冲(c)的AFM 形貌Fig. 5 AFM morphologies of the 950 nm PI film etched 100 pulses at 45 mJ/cm2 (a), 50 pulses at 60 mJ/cm2 (b) and 30 pulses at 75 mJ/cm2 (c)

2.3 亚微米自支撑PI薄膜及其光谱特性

图6(a)为以室温下沉积的ZnO薄膜为脱膜剂制备的厚度为950 nm自支撑PI薄膜, 图6(b)为以铜网为掩膜, 采用45 mJ/cm2激光刻蚀100个脉冲, 得到了由厚度为800 nm的PI网衬支撑的150 nm PI薄膜。这种PI网衬结构在极紫外或软X射线滤光膜的设计中有重要作用, 增强了自支撑薄膜的机械强度, 且不影响滤光膜的透过率。两个样品的傅里叶变换红外光谱和300~2500 nm波段的透过率曲线见图7

图6 厚度为950 nm自支撑PI薄膜(a)和采用45 mJ/cm2能量密度刻蚀100个脉冲得到的厚度为150 nm自支撑PI薄膜(b)Fig. 6 Pictures of the 950 nm PI film (a) and the 150 nm free-standing PI film obtained with 100 pulses at 45 mJ/cm2 (b)

图7 厚度分别为950 nm 和150 nm自支撑PI薄膜的傅里叶变换红外光谱(a)和300~2500 nm波段的透过率曲线(b)Fig. 7 Fourier transform infrared spectra (a) and transmittance spectra in the wavelength between 300 nm and 2500 nm (b) of the 950 nm and 150 nm free-standing PI films

图7(a)中两个样品的FTIR谱中均出现了PI薄膜特征吸收峰。其中, 1720和1380 cm-1处的吸收峰分别对应酰亚胺基团C=O对称伸缩振动和C-N伸缩振动; 1775和725 cm-1处的吸收峰分别对应C=O键不对称伸缩振动和弯曲振动[ 12]。PAA薄膜特征吸收峰1660和1550 cm-1的消失, 证实热亚胺化后PAA薄膜已转化为PI薄膜。另外, 激光刻蚀后, 150 nm PI薄膜在1380 cm-1处吸收峰的相对下降程度略高于1775、1720和725 cm-1处。有报道称C-N键较C=O键弱[ 9], 因此被KrF激光的光子能量打断的概率增大。图7(b)中厚度为950 nm 的PI薄膜在500 nm处的透过率为71.4%, 而根据透过率曲线求得的折射率为1.698。PI薄膜厚度由950 nm减薄至150 nm时, 干涉峰个数明显减少, 在400~2500 nm波段的平均透过率由80.3%增加到83.5%。两者在可见光直到近红外波段都有着较高的透过率。

3 结论

以室温下制备的ZnO薄膜为脱膜剂, 对PMDA- ODA型PAA薄膜进行脱膜, 减少了PAA薄膜与衬底间的附着力, 改善了该薄膜亚胺化成PI膜后与衬底之间的剥离性能。采用低能量密度和多脉冲数激光刻蚀, 相比之高能量密度和少脉冲数激光刻蚀更易制得超薄自支撑薄膜。如采用能量密度为45 mJ/cm2的激光对950 nm的PI薄膜刻蚀100个脉冲, 得到了厚度为150 nm的完整自支撑PI薄膜。因此, 以氧化锌为脱膜剂并结合准分子激光刻蚀, 是制备亚微米量级自支撑PI薄膜的有效手段。

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